Chemical-mechanical processing slurry and methods for processing a nickel substrate surface

WO2018191485 Art A1 18. Oktober 2018

Anmelder: Cabot Microelectronics Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2018191485
Aktenzeichen
EP18784777
Anmeldetag
12. April 2018
Veröffentlichung
18. Oktober 2018
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/321H01L21/304H01L21/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Cabot Microelectronics Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Cabot Microelectronics

Cabot Microelectronics war ein US-amerikanischer Hersteller von Polierchemikalien für die Halbleiterfertigung und ist heute Teil von Entegris. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben, Klebstoffe und Brennstoffe sowie Halbleiterbauelemente, mit Bezug zur Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Anmeldungen bis 2019 betreffen unter anderem CMP-Zusammensetzungen für die Chip-Planarisierung.

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