Silicon island array structure for increasing fatigue life of solder ball, and flip chip packaging method

WO2018192016 Art A1 25. Oktober 2018

Anmelder: Peking University 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018192016
Aktenzeichen: EP17906509
Anmeldetag: 8. Mai 2017
Veröffentlichung: 25. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56H01L23/13H01L23/14H01L23/492

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Peking University
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Peking University

Peking University ist eine chinesische Eliteuniversität in Peking mit breiter Forschung und Patenten in zahlreichen Technologiefeldern, unter anderem Biotechnologie und Materialwissenschaften.

639 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von