Circuit board assembly and remote controller
WO2018192075
Art A1
25. Oktober 2018
Anmelder: SZ DJI Technology Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018192075
- Aktenzeichen
- EP17906629
- Anmeldetag
- 13. Juni 2017
- Veröffentlichung
- 25. Oktober 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/36H01R12/79
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SZ DJI Technology Co., Ltd.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
DJI
Chinesischer Technologiekonzern mit Sitz in Shenzhen. Weltweit führender Hersteller ziviler Drohnen sowie zugehöriger Kamera-, Stabilisierungs- und Flugsteuerungstechnologien.
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Vertreten von
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