Material deposition arrangement, a method for depositing material and a material deposition chamber

WO2018192668 Art A1 25. Oktober 2018

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018192668
Aktenzeichen: EP17718538
Anmeldetag: 21. April 2017
Veröffentlichung: 25. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/24C23C14/54C23C16/455F16K49/00C23C16/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Maschinenelemente & Fluidtechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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