Verfahren zum Befestigen eines Halbleiterchips auf einem Leiterrahmen und Elektronisches Bauelement

WO2018192987 Art A1 25. Oktober 2018

Anmelder: OSRAM Opto Semiconductors GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018192987
Aktenzeichen: EP18721707
Anmeldetag: 18. April 2018
Veröffentlichung: 25. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L23/488H01L33/62

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM Opto Semiconductors

Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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