Method for analyzing silicon wafer metal contamination, and silicon wafer manufacturing method

WO2018193714 Art A1 25. Oktober 2018

Anmelder: SUMCO Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2018193714
Aktenzeichen
EP18788185
Anmeldetag
23. Februar 2018
Veröffentlichung
25. Oktober 2018
Rechtsraum
WO
IPC
G01N1/28H01L21/66
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
SUMCO Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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