Semiconductor device, method of manufacturing the same, and electronic apparatus

WO2018193747 Art A1 25. Oktober 2018

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018193747
Aktenzeichen: EP18713378
Anmeldetag: 8. März 2018
Veröffentlichung: 25. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/146H01L21/74

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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