Aluminum Base Copper-Clad Laminated Plate

WO2018193757 Art A1 25. Oktober 2018

Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2018193757
Aktenzeichen
EP18787979
Anmeldetag
14. März 2018
Veröffentlichung
25. Oktober 2018
Rechtsraum
WO
IPC
B32B15/08B32B7/02B32B15/20B32B27/06B32B27/18H05K1/05
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.321 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen