Semiconductor wafer evaluation method and method for managing semiconductor wafer manufacturing step

WO2018193762 Art A1 25. Oktober 2018

Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018193762
Aktenzeichen: EP18787093
Anmeldetag: 15. März 2018
Veröffentlichung: 25. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B49/12H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.022 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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