Workpiece cutting method and semiconductor chip

WO2018193964 Art A1 25. Oktober 2018

Anmelder: Hamamatsu Photonics K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018193964
Aktenzeichen: EP18788102
Anmeldetag: 12. April 2018
Veröffentlichung: 25. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301B23K26/53H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hamamatsu Photonics K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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