A construction of integrated circuitray and a method of forming an elevationally-extending conductor laterally between a pair of structures

WO2018194713 Art A1 25. Oktober 2018

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018194713
Aktenzeichen: EP17906092
Anmeldetag: 3. November 2017
Veröffentlichung: 25. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/11556H01L27/11521H01L27/11582H01L27/11568

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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