Toolless Lead Connector Assembly

WO2018194770 Art A2 25. Oktober 2018

Anmelder: Medtronic, Inc 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018194770
Aktenzeichen: EP18715378
Anmeldetag: 14. März 2018
Veröffentlichung: 25. Oktober 2018
Rechtsraum: WO
IPC: A61N1/375H01R13/59H01R13/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Medtronic, Inc
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Medtronic

US-amerikanischer Medizintechnikkonzern, entwickelt Implantate, Geräte und Therapiesysteme unter anderem für Herz-Kreislauf-, Diabetes- und neurologische Erkrankungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Medizintechnik & Gesundheit

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