Vacuum system and method of depositing one or more materials on a substrate

WO2018197009 Art A1 1. November 2018

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018197009
Aktenzeichen: EP17721603
Anmeldetag: 28. April 2017
Veröffentlichung: 1. November 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/12C23C14/24C23C14/50C23C14/56H01J37/18H01L51/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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