Vacuum system and method for depositing a plurality of materials on a substrate
WO2018197010
Art A1
1. November 2018
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018197010
- Aktenzeichen
- EP17721119
- Anmeldetag
- 28. April 2017
- Veröffentlichung
- 1. November 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/04C23C14/12C23C14/56H01L51/00H01L21/67
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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