Multiple Sized Solder Bumps

WO2018197028 Art A1 1. November 2018

Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018197028
Aktenzeichen: EP17808894
Anmeldetag: 4. Dezember 2017
Veröffentlichung: 1. November 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/485H01L21/60H01L23/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: International Business Machines Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

12.049 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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