Combined 3d assembly of asic and optical interconnect for compact switches

WO2018197678 Art A1 1. November 2018

Anmelder: Technische Universiteit Eindhoven 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018197678
Aktenzeichen: EP18720256
Anmeldetag: 27. April 2018
Veröffentlichung: 1. November 2018
Rechtsraum: WO
IPC: G02B6/42H04B10/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Technische Universiteit Eindhoven
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 Technische Universiteit Eindhoven

Die Technische Universiteit Eindhoven ist eine niederländische Technische Hochschule mit breiter Forschung in Medizintechnik, Halbleitertechnik und Materialwissenschaften. Ihr Patentportfolio deckt Medizintechnik, Halbleiterbauelemente, Mess- und Softwaretechnik ab.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation Optik & Fototechnik

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