Surface acoustic wave device, high frequency front-end circuit using surface acoustic wave device, and communication device using surface acoustic wave device
WO2018198508
Art A1
1. November 2018
Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018198508
- Aktenzeichen
- EP18790662
- Anmeldetag
- 22. Februar 2018
- Veröffentlichung
- 1. November 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H03H9/25H03H9/72
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Murata Manufacturing Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Murata Manufacturing
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
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