Bonding method and bonding device

WO2018198697 Art A1 1. November 2018

Anmelder: Fujifilm Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018198697
Aktenzeichen: EP18790280
Anmeldetag: 4. April 2018
Veröffentlichung: 1. November 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B29C63/02B65H39/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fujifilm Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Verpackungs- & Fördertechnik

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