Circuit device provided with circuit substrate and circuit component, and method for manufacturing said circuit device

WO2018198872 Art A1 1. November 2018

Anmelder: AutoNetworks Technologies, Ltd., Sumitomo Wiring Systems, Ltd., Sumitomo Electric Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018198872
Aktenzeichen: EP18792066
Anmeldetag: 17. April 2018
Veröffentlichung: 1. November 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/18H01L23/12H01L25/07H01L25/18H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: AutoNetworks Technologies, Ltd.
Sumitomo Wiring Systems, Ltd.
Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 AutoNetworks Technologies

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Yokkaichi, Tochtergesellschaft von Sumitomo Electric Industries. AutoNetworks Technologies entwickelt Bordnetze, Kabelbäume und elektrische Verbindungssysteme für die Automobilindustrie.

386 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Sumitomo Wiring Systems

Japanisches Unternehmen der Sumitomo-Gruppe mit Sitz in Yokkaichi. Sumitomo Wiring Systems entwickelt und fertigt Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Verteilersysteme vor allem für die Automobilindustrie.

4.168 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

4.812 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von