Substrate processing method and substrate processing device

WO2018198885 Art A1 1. November 2018

Anmelder: SCREEN Holdings Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018198885
Aktenzeichen: EP18791972
Anmeldetag: 17. April 2018
Veröffentlichung: 1. November 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SCREEN Holdings Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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