Flexible wiring circuit board, manufacturing method thereof, and imaging device

WO2018199133 Art A1 1. November 2018

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018199133
Aktenzeichen: EP18791299
Anmeldetag: 25. April 2018
Veröffentlichung: 1. November 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H01L27/146H04N5/225H05K3/28H05K9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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