Photosensitive resin composition and method for forming resist pattern

WO2018199247 Art A1 1. November 2018

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018199247
Aktenzeichen: EP18792155
Anmeldetag: 26. April 2018
Veröffentlichung: 1. November 2018
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/039C08G69/26G03F7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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