Resist underlayer composition and method of forming patterns using the resist underlayer composition

WO2018199419 Art A1 1. November 2018

Anmelder: Samsung SDI Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018199419
Aktenzeichen: EP17907660
Anmeldetag: 29. November 2017
Veröffentlichung: 1. November 2018
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/11G03F7/004G03F7/00G03F7/32H01L21/027H01L21/324

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Samsung SDI Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung SDI

Südkoreanisches Unternehmen der Samsung-Gruppe, das Batterien und Energiespeichersysteme für Elektrofahrzeuge, Elektronikgeräte und stationäre Anwendungen entwickelt und produziert.

7.860 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

Vertreten von