Slurry composition for chemical mechanical polishing

WO2018199453 Art A1 1. November 2018

Anmelder: Dongjin Semichem Co., Ltd 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018199453
Aktenzeichen: EP18789984
Anmeldetag: 22. Februar 2018
Veröffentlichung: 1. November 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C09G1/02C09K3/14H01L21/306H01L21/321

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Dongjin Semichem Co., Ltd
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Dongjin Semichem

Der Anmelder ist ein südkoreanischer Hersteller von Chemikalien für die Halbleiter- und Displayindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Klebstoffe, Optik und Kunststofftechnik, insbesondere Fotoresists und Materialien für Dünnschichtprozesse. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von