Coreless package architecture for multi-chip opto-electronics

WO2018200022 Art A1 1. November 2018

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018200022
Aktenzeichen: EP17907450
Anmeldetag: 12. September 2017
Veröffentlichung: 1. November 2018
Rechtsraum: WO
IPC: G02B6/42G02B6/43

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

8.816 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Optik & Fototechnik

Vertreten von