Adhesive film, tape for processing semiconductor wafer, semiconductor package, and production method therefor

WO2018203527 Art A1 8. November 2018

Anmelder: Furukawa Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018203527
Aktenzeichen: EP18794856
Anmeldetag: 27. April 2018
Veröffentlichung: 8. November 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/10C09J7/35C09J11/04C09J11/06C09J163/00C09J171/10C09J201/00H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Furukawa Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Furukawa Electric

Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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