Semiconductor devices with through-substrate coils for wireless signal and power coupling

WO2018204013 Art A1 8. November 2018

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018204013
Aktenzeichen: EP18795012
Anmeldetag: 5. April 2018
Veröffentlichung: 8. November 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L23/528

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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