Magnetron sputtering cavity for through-silicon-via filling and semiconductor processing device

WO2018205430 Art A1 15. November 2018

Anmelder: Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2018205430
Aktenzeichen
EP17908845
Anmeldetag
2. August 2017
Veröffentlichung
15. November 2018
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/67C23C14/35C23C14/16
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd.
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Beijing NAURA Microelectronics Equipment

Beijing NAURA Microelectronics Equipment ist ein chinesischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik, mit weiteren Anmeldungen in Elektronik und Prozesssteuerung. Anmeldungen reichen von 2013 bis in die Gegenwart.

488 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen