Magnetron sputtering cavity for through-silicon-via filling and semiconductor processing device
WO2018205430
Art A1
15. November 2018
Anmelder: Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018205430
- Aktenzeichen
- EP17908845
- Anmeldetag
- 2. August 2017
- Veröffentlichung
- 15. November 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/67C23C14/35C23C14/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Beijing NAURA Microelectronics Equipment
Beijing NAURA Microelectronics Equipment ist ein chinesischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik, mit weiteren Anmeldungen in Elektronik und Prozesssteuerung. Anmeldungen reichen von 2013 bis in die Gegenwart.
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