Positive-type photosensitive resin composition, thermal crosslinking agent for positive-type photosensitive resins, patterned cured film and method for producing same, semiconductor element, and electronic device

WO2018207294 Art A1 15. November 2018

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2018207294
Aktenzeichen
EP17909054
Anmeldetag
10. Mai 2017
Veröffentlichung
15. November 2018
Rechtsraum
WO
IPC
G03F7/004G03F7/023
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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