Positive-type photosensitive resin composition, thermal crosslinking agent for positive-type photosensitive resins, patterned cured film and method for producing same, semiconductor element, and electronic device
WO2018207294
Art A1
15. November 2018
Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018207294
- Aktenzeichen
- EP17909054
- Anmeldetag
- 10. Mai 2017
- Veröffentlichung
- 15. November 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/004G03F7/023
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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