Temporary protective film for semiconductor sealing molding

WO2018207408 Art A1 15. November 2018

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018207408
Aktenzeichen: EP18798017
Anmeldetag: 25. Januar 2018
Veröffentlichung: 15. November 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56B32B7/02B32B7/12B32B25/08B32B27/00B32B27/30B32B27/34C09J7/20C09J133/00H01L23/50

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von