Cuni alloy sputtering target and cuni alloy powder

WO2018207770 Art A1 15. November 2018

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018207770
Aktenzeichen: EP18798290
Anmeldetag: 8. Mai 2018
Veröffentlichung: 15. November 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34B22F1/00C22C1/04C22C9/06C22C19/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von