Electrolytic copper foil, production method therefor, copper-clad laminate, printed wiring board, production method therefor, electronic device, and production method therefor

WO2018207785 Art A1 15. November 2018

Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018207785
Aktenzeichen: EP18797654
Anmeldetag: 8. Mai 2018
Veröffentlichung: 15. November 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C25D1/04C25D1/00C25D5/14C25D5/16C25D7/00C25D7/06H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JX Nippon Mining & Metals Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JX Nippon Mining & Metals

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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