Electrolytic copper foil, production method therefor, copper-clad laminate, printed wiring board, production method therefor, electronic device, and production method therefor

WO2018207788 Art A1 15. November 2018

Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018207788
Aktenzeichen: EP18799130
Anmeldetag: 8. Mai 2018
Veröffentlichung: 15. November 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C25D1/04C25D1/00C25D5/16C25D7/00C25D7/06H05K1/09C25D5/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: JX Nippon Mining & Metals Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JX Nippon Mining & Metals

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

1.069 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von