Light bundle control member, light emitting device, area light source device, and display device

WO2018207902 Art A1 15. November 2018

Anmelder: Enplas Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018207902
Aktenzeichen: EP18799004
Anmeldetag: 11. Mai 2018
Veröffentlichung: 15. November 2018
Rechtsraum: WO
IPC: F21V5/00F21S2/00F21V5/04F21V17/00G02B5/00G02B5/02G02F1/13357F21Y115/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Enplas Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Enplas

Enplas ist ein japanischer Hersteller optischer und feinmechanischer Kunststoffkomponenten, unter anderem für Displays, Steckverbinder und Halbleitertests. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Beleuchtungstechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

606 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Optik & Fototechnik

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