Epoxy resin composition for forming semiconductor device adhesive layer

WO2018207920 Art A1 15. November 2018

Anmelder: Nissan Chemical Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018207920
Aktenzeichen: EP18798421
Anmeldetag: 11. Mai 2018
Veröffentlichung: 15. November 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/32C08G59/62H01L21/56H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nissan Chemical Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nissan Chemical Corporation

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, das agrochemische Wirkstoffe, elektronische Materialien sowie Feinchemikalien für die Halbleiterindustrie herstellt. Das Unternehmen wurde 1887 gegründet und hieß bis 2015 Nissan Chemical Industries.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von