Polymer composites of high dielectric constant and low dielectric dissipation

WO2018208446 Art A1 15. November 2018

Anmelder: Dow Silicones Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018208446
Aktenzeichen: EP18722853
Anmeldetag: 18. April 2018
Veröffentlichung: 15. November 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C08J3/20C08J5/04C08K7/02C08K7/06C08K7/08C08K7/16C08K3/36C08K9/12C08K3/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dow Silicones Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Dow Corning

US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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