Methods for processing a substrate

WO2018209080 Art A2 15. November 2018

Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018209080
Aktenzeichen: EP18797883
Anmeldetag: 10. Mai 2018
Veröffentlichung: 15. November 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/18H01L21/677H01L21/673

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Corning Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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