High-density circuit board circular hole sub-pixel detection method based on gaussian fitting

WO2018209941 Art A1 22. November 2018

Anmelder: South China University Of Technology 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018209941
Aktenzeichen: EP17909667
Anmeldetag: 14. Dezember 2017
Veröffentlichung: 22. November 2018
Rechtsraum: WO
IPC: G06T7/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: South China University Of Technology
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 South China University of Technology

Chinesische Universität mit Sitz in Guangzhou, die als Anmelderin von Patenten aus ihrer technischen und naturwissenschaftlichen Forschung auftritt. Schwerpunkte liegen unter anderem in Materialwissenschaft und Maschinenbau.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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