Sensor assembly, cover plate assembly, display assembly, and electronic device
WO2018210141
Art A1
22. November 2018
Anmelder: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP., LTD. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018210141
- Aktenzeichen
- EP18802657
- Anmeldetag
- 4. Mai 2018
- Veröffentlichung
- 22. November 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04M1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP., LTD.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Oppo
Chinesischer Hersteller von Smartphones und Unterhaltungselektronik, entwickelt Mobilgeräte, Kamerasysteme und mobile Softwaretechnologien für den globalen Konsumentenmarkt.
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