Sensor assembly, cover plate assembly, display assembly, and electronic device

WO2018210141 Art A1 22. November 2018

Anmelder: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2018210141
Aktenzeichen
EP18802657
Anmeldetag
4. Mai 2018
Veröffentlichung
22. November 2018
Rechtsraum
WO
IPC
H04M1/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP., LTD.
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Oppo

Chinesischer Hersteller von Smartphones und Unterhaltungselektronik, entwickelt Mobilgeräte, Kamerasysteme und mobile Softwaretechnologien für den globalen Konsumentenmarkt.

15.503 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen