Verfahren zur Herstellung einer Elektronischen Komponente und Elektronische Komponente
WO2018210671
Art A1
22. November 2018
Anmelder: Conti Temic Microelectronic GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018210671
- Aktenzeichen
- EP18723831
- Anmeldetag
- 9. Mai 2018
- Veröffentlichung
- 22. November 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/46H05K3/40H05K1/09H05K3/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Conti Temic Microelectronic GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Continental Automotive
Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Hannover. Das Unternehmen entwickelt Fahrzeugelektronik, Sensorik, Antriebssysteme und Assistenzsysteme für Automobilhersteller weltweit.
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