Embedded bottom metal contact formed by a self-aligned contact process for vertical transistors
WO2018211340
Art A1
22. November 2018
Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018211340
- Aktenzeichen
- EP18802478
- Anmeldetag
- 19. April 2018
- Veröffentlichung
- 22. November 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L29/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- International Business Machines Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
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Vertreten von
Litherland, David Peter
Winchester, Großbritannien
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