Metal plate for circuit board, metal plate molding for circuit board, circuit board, power module, and method for manufacturing power module

WO2018211640 Art A1 22. November 2018

Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018211640
Aktenzeichen: EP17909908
Anmeldetag: 17. Mai 2017
Veröffentlichung: 22. November 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/20H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JX Nippon Mining & Metals Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JX Nippon Mining & Metals

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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