Printed circuit board and production method therefor
WO2018211733
Art A1
22. November 2018
Anmelder: Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc., Sumitomo Electric Industries, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018211733
- Aktenzeichen
- EP17910245
- Anmeldetag
- 22. Dezember 2017
- Veröffentlichung
- 22. November 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/24H05K3/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc.
Sumitomo Electric Industries, Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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