Printed circuit board and production method therefor

WO2018211733 Art A1 22. November 2018

Anmelder: Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc., Sumitomo Electric Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2018211733
Aktenzeichen
EP17910245
Anmeldetag
22. Dezember 2017
Veröffentlichung
22. November 2018
Rechtsraum
WO
IPC
H05K3/24H05K3/18
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc.
Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

11.193 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen