Method for molding carrier tape

WO2018211862 Art A1 22. November 2018

Anmelder: Shin-Etsu Polymer Co. Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018211862
Aktenzeichen: EP18802513
Anmeldetag: 10. April 2018
Veröffentlichung: 22. November 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B65B47/10B29C51/10B29C51/42B65B15/04B65B47/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shin-Etsu Polymer Co. Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Polymer

Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. ist ein japanischer Hersteller von Kunststoff- und Elektronikkomponenten mit Sitz in Tokio, Teil des Shin-Etsu-Chemical-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Verpackungstechnik, ergänzt um Kunststofftechnik und Fertigungstechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Verpackungs- & Fördertechnik

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