Method for manufacturing resin multilayer substrate, resin multilayer substrate, and mounting structure of resin multilayer substrate

WO2018211883 Art A1 22. November 2018

Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018211883
Aktenzeichen: EP18802629
Anmeldetag: 16. April 2018
Veröffentlichung: 22. November 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/00H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Murata Manufacturing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

6.611 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von