Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

WO2018211974 Art A1 22. November 2018

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018211974
Aktenzeichen: EP18802647
Anmeldetag: 1. Mai 2018
Veröffentlichung: 22. November 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3205H01L21/02H01L21/60H01L21/768H01L23/522H01L25/065H01L25/07H01L25/18H01L27/146

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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