Porous copper body, porous copper composite member, method for producing porous copper body, and method for producing porous copper composite member
WO2018212039
Art A1
22. November 2018
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018212039
- Aktenzeichen
- EP18802009
- Anmeldetag
- 9. Mai 2018
- Veröffentlichung
- 22. November 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C22C1/04B22F1/00B22F7/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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