Plasma processing device, processing system, and method for etching porous film

WO2018212040 Art A1 22. November 2018

Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2018212040
Aktenzeichen
EP18801877
Anmeldetag
9. Mai 2018
Veröffentlichung
22. November 2018
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/3065H05H1/46
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Tokyo Electron Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

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