Semiconductor device and mehtod for producing same

WO2018212171 Art A1 22. November 2018

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018212171
Aktenzeichen: EP18802017
Anmeldetag: 15. Mai 2018
Veröffentlichung: 22. November 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29H01L21/60H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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