Light emitting device, assembly kit, building material panel, structure, and structure manufacturing method

WO2018212177 Art A1 22. November 2018

Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018212177
Aktenzeichen: EP18801407
Anmeldetag: 15. Mai 2018
Veröffentlichung: 22. November 2018
Rechtsraum: WO
IPC: E04B2/74E04C2/54F21S2/00F21V8/00F21V33/00G09F13/18F21Y101/00F21Y115/10F21Y115/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Hochbau & Gebäudetechnik

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